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迅达解决方案|如何制作高多层厚板HDI?有什么技术要点需要注意?

随着超大规模集成电路(VLSI)、电子零件的小型化和高集积化的进展,电路板正朝搭配高功能电路的方向前进,这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长,同时对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多

11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

“回顾人类发展的历史,文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则,不受约束。目前的国际经济形势,单边主义和贸易壁垒抬头,要 ...查看更多

11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

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马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(上)

随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多

CES 2018 精彩亮点:新品发布及新闻活动

“精彩亮点(ShowStoppers)——新品发布(Launchit)就是给创新的企业家一个机会,让他们在天使投资人寻求创新和新的投资时,获得天使投资人的关注。也会 ...查看更多

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